下面是小编为大家整理的2023年电子产品集成电路制作合同范本(3篇),供大家参考。
在人民愈发重视法律的社会中，越来越多事情需要用到合同，它也是实现专业化合作的纽带。那么一般合同是怎么起草的呢？下面我给大家整理了一些优秀的合同范文，希望能够帮助到大家，我们一起来看一看吧。
电子产品集成电路制作合同范本篇一
乙方：________法定代表人：________住址：________邮编：________联系电话：________
本战略合作协议由上列各方于
1、公司(以下简称某公司)是国内领先的产品(或服务)供应商。
2、集团公司(以下简称公司)销售磁条卡、智能卡、智能卡终端接口产品、校园系统集成、发卡系统及设备、安全认证产品等，向顾客提供该产品最为全面的基本卡及智能卡解决方案，业务涉及金融、公交、社保、校园、电子政务、高速公路等领域。
3、双方都拥有良好的品牌形象、销售通路和客户资源，双方产品具有较强的互补性和兼容性。故此，双方根据《中华人民共和国民法典》及其他相关法律，本着平等互利的原则，就建立战略合作伙伴关系的规则等相关事宜，双方经协商一致，达成战略合作协议，协议如下：
第一条 合作宗旨双方希望通过建立密切、长久及融洽的战略合作伙伴关系，充分发挥各自网络和业务特点，在业务捆绑、市场营销、产业推动等多个领域开展强强合作，实现资源共享、优势互补，共同促进双方产品与服务的延伸和发展。
第二条 合作领域双方一致同意致力于在以下产品或服务领域建立全面、深入的战略合作伙伴关系：
第三条 合作内容双方一致同意以各自的资源和专业技术及经验为基础，在前述产品或服务领域的宣传推广、产品开发与支持、客户服务、网络支持、信息转接等方面进行广泛合作,共同开拓市场。
1、双方认同对方为核心战略合作伙伴，充分利用各自的资源开展业务创新和市场宣传合作，共同策划组织市场营销活动。
2、双方同意将对方的公司信息链接到自己网站的“合作伙伴”栏目中，并在一切可能的宣传渠道，如展会、网站、分支机构、新闻发布会等，加入对对方的产品与服务的宣传推广。
3、双方相互给予产品与服务支持和优惠待遇。某公司向________公司提供________公司所需要的________公司向某公司提供其所需要的产品(或服务)。产品(或服务)，________;。年月日在市订立。
4、双方在现有优势业务间开展合作，将双方的产品或服务设计成丰富的捆绑组合，并通过产品或服务的组合或捆绑，为客户提供个性化增值服务。对方新开发的产品或服务，双方均享有优先合作权。
5、双方在市场营销中相互支持，实现资源互换。一方接洽的项目需要另一方产品或服务配合时，应优先考虑跟战略合作伙伴的合作;对各自获知的招标项目，如有合作的可能，向客户推介战略合作伙伴的产品或服务，并根据客户需求，以产品或服务的组合或捆绑的方式共同投标，为客户提供更全面、更方便、更快捷的服务，以实现客户资源的共享。
6、一方对于从市场或客户获知的有关另一方产品或服务的信息予以及时的反馈，互相推进产品或服务的改良。
7、为提升双方的市场竞争力，双方开展人才交叉培训合作。
第四条 沟通渠道
1、为保证双方合作的畅通以及信息的适时交流，双方成立协调小组，负责沟通、联络等日常事务。协调小组的组成：协调小组的职责：
2、对于具体合作项目，由双方根据具体情况成立项目组，负责具体合作项目的运作。
第五条 双方的权利义务
1、本战略合作关系不改变双方各自的独立地位和隶属关系。双方均有独立进行经济活动的自主权，以各自的名义经营并对外承担责任。
2、双方之间不存在任何从属或代理关系。一方不得以任何形式干预或处分另一方的权益，否则，应承担由此而给对方造成的损失。
3、双方均以自己的名义对外签署协议。未经对方书面授权或许可，任何一方不得自认为并且对外称其为另一方的代理人，或擅自以另一方的名义对外作任何承诺，否则，应承担由此而给对方造成的损失。
4、双方的产品与服务均具有相对的独立性。双方均以各自的名义向客户提供产品或服务，并对各自的产品或服务引起的法律后果承担责任。
第六条 知识产权
1、双方对各自持有的专利、商标、版权、技术秘密等享有自主所有权与使用权，且不因合作而必然导致上述知识产权的共享。未经一方书面授权或许可，任何一方不能自认为基于本合作协议而对另一方的知识产权享有任何权益。
2、相互协作开展保护知识产权的合作。一方获悉的任何侵犯战略合作伙伴知识产权的行为，应适时告知另一方。
第七条 保密任何一方对因在合作期间知晓的另一方的商业秘密，于合作期内以及合作终止后，只要该信息未成为公众信息，双方均负有保密义务。未经对方书面授权或许可，任何一方不得将该商业秘密以任何方式披露给第三方或用作其它商业用途，否则，应赔偿由此而给另一方造成的损失。但中国现行法律、法规另有规定的或经另一方书面同意的除外。
第八条 合作期限
1、双方致力于建立一个长期的战略合作关系，在双方认为已无合作的必要或可能时，经协商一致可终止本协议。
2、双方同意终止本合作协议时，仍应继续履行合作期内签订的各项目协议或协议，直至协议或协议履行完结或经订约双方协商一致同意终止。
第九条 不可抗力任何一方因不可抗力且无自身过错的情况下，不能履行全部或部分协议义务的，不负违约责任，但应尽一切努力减轻给对方造成的损失，并且应自不可抗力发生之日起15日内通知对方并向另一方提交导致其全部或部分不能履行或迟延履行的证明。
第十条 法律适用本协议的效力、解释和履行均受中国法律的管辖。
第十一条 争议的解决合作期间双方发生的争议，应本着友好协商的原则解决，不能协商解决的争议，双方同意提交××市仲裁委员会，按该仲裁委员会的仲裁规则进行裁决。
第十二条 陈述和保证
12.1、甲方的陈述和保证甲方向各方陈述和保证如下：
(1)其是一家依法设立并有效存续的有限责任公司;
(2)其有权进行本协议规定的交易，并已采取所有必要的公司行为授权签订和履行本协议;
(3)本协议自签定之日起对其构成有约束力的义务。
12.2、乙方的陈述和保证乙方向各方陈述和保证如下：
(1)其是一家依法设立并有效存续的集团公司;
(2)其有权进行本协议规定的交易，并已采取所有必要的公司行为授权签订和履行本协议;
(3)本协议自签定之日起对其构成有约束力的义务。
第十三条 违约责任
(1)除不可抗力的原因外，任何一方违反本协议，应向对方支付违约金违约方予以赔偿。
第十四条 补充与变更本协议可根据各方意见进行书面修改或补充，由此形成的补充协议，与协议具有相同法律效力。
第十五条 协议附件
15.1、本协议附件包括但不限于：
15.1.1、各方签署的与履行本协议有关的修改、补充、变更协议;
15.1.2、各方的营业执照复印件、及相关的各种法律文件;
15.2、任何一方违反本协议附件的有关规定，应按照本协议的违约责任条款承担法律责任。
第十六条 权利的保留任何一方没有行使其权利或没有就对方的违约行为采取任何行动，不应被视为对权利的放弃或对追究违约责任的放弃。任何一方放弃针对对方的任何权利或放弃追究对方的任何责任，不应视为放弃对对方任何其他权利或任何其他责任的追究。所有放弃应书面做出。
第十七条 后继立法除法律本身有明确规定外，后继立法(本协议生效后的立法)或法律变更对本协议不应构成影响。各方应根据后继立法或法律变更，经协商一致对本协议进行修改或补充，但应采取书面形式。
第十八条 通知
18.1、本协议要求或允许的通知或通讯，不论以何种方式传递均自被通知一方实际收到时生效。
18.2、前款中的“实际收到”是指通知或通讯内容到达被通讯人(在本协议中列明的住所)的法定地址或住所或指定的通讯地址范围。
18.3、一方变更通知或通讯地址，应自变更之日起三日内，将变更后的地址通知另一方，否则变更方应对此造成的一切后果承担法律责任。
第十九条 协议的解释本协议各条款的标题仅为方便而设，不影响标题所属条款的意思。
第二十条 生效条件本协议自双方的法定代表人或其授权代理人在本协议上签字并加盖公章之日起生效。各方应在协议正本上加盖骑缝章。本协议—式份，具有相同法律效力。各方当事人各执__________份，其他用于履行相关法律手续。
甲方：________法定代表人：________(或授权代表)(签字)
乙方：________法定代表人：________(或授权代表)(签字)
(2)任何一方违反其在本协议中所作的陈述、保证或其他义务，而使守约方遭受损失，则守约方有权要求
________年________月________日
电子产品集成电路制作合同范本篇二
甲方：__________________________
住所：__________________________
统一社会信用代码：______________
联系方式：______________________
乙方：__________________________
住所：__________________________
统一社会信用代码：______________
联系方式：______________________
甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：
第一条 标的物：委托芯片名称_________(icno._________)，甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。
第二条 功能规格确认
一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图(layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
二、甲方的布图(layout)资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(layout)作任何计算机软件辅助验证。
三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(wat)值为准，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之失误，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。
第三条 样品试制进度
一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。
二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之事由，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。
第四条 样品之确认
一、样品之确认以第二条第二、三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图(layout)与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。
二、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及tapeoutform中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于______日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此______日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。
三、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内，将该异议交由第三方公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责于乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其他赔偿之请求。
四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。但甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。
第五条 试制费用
试制费用依乙方制定之计费标准为准。
第六条 付款方式
一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作缴款通知函______月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。
第七条 专利权或著作权
甲方保证所委托之设计案布图(layout)资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人知识产权之情形，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。
第八条 所有权与使用权
与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。
第九条 保密
甲方所提供本设计案之布局图(layout)及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。
第十条 不可抗力
本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本着诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。
第十一条 合约有效期限
一、本合约自签约日起生效，至签约日起满______年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。
二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：
(一)双方书面同意。
(二)甲方依第四条第四款规定终止合约。
(三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之。
(四)甲方所交付之布局图有侵害他人知识产权之情形时，乙方得不经预告终止之。
第十二条 合意管辖
因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。
第十三条 本合约若有未尽事宜，悉依_________有关法令规定。
第十四条 本合约附件为合约的一部分，与本合约有同一效力。
第十五条 本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。
第十六条 本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。
(本页无正文，为签章页)
甲方(盖章)：_______ 乙方(盖章)：_______
负责人(签字)：_____ 代理人(签字)：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
电子产品集成电路制作合同范本篇三
甲方：__________________________
住所：__________________________
统一社会信用代码：______________
联系方式：_____________________
乙方：__________________________
住所：__________________________
统一社会信用代码：______________
联系方式：______________________
甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：
第一条标的物：委托芯片名称_________(._________)，甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。
第二条功能规格确认
一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
二、甲方的布图资料，概以甲方填写之为依据，进行光罩制作。
乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。
三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试值为准，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之失误，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。
第三条样品试制进度
一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。
二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之事由，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。
第四条样品之确认
一、样品之确认以第二条第二、三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图与不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。
二、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。
若该样品与甲方于委托制作申请单及中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于______日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此______日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。
三、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内，将该异议交由第三方公正单位评定。
若甲方所提出之异议经评定，其系可归责于乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。
新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。
除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其他赔偿之请求。
四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。
但甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。
第五条试制费用试制费用依乙方制定之计费标准为准。
第六条付款方式
一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作缴款通知函______月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。
甲方需于付款后始能领取该标的物。
第七条专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人知识产权之情形，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。
第八条所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。
甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。
第九条保密甲方所提供本设计案之布局图及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。
第十条不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本着诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。
第十一条合约有效期限
一、本合约自签约日起生效，至签约日起满______年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。
二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：
(一)双方书面同意。
(二)甲方依第四条第四款规定终止合约。
(三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之。
(四)甲方所交付之布局图有侵害他人知识产权之情形时，乙方得不经预告终止之。
第十二条合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。
第十三条本合约若有未尽事宜，悉依_________有关法令规定。
第十四条本合约附件为合约的一部分，与本合约有同一效力。
第十五条本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。
第十六条本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。
(本页无正文，为签章页)
甲方(盖章)：_______乙方(盖章)：_______
负责人(签字)：_____代理人(签字)：_____
地址：_______________地址：_______________
_______年____月____日_______年____月____日
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