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华为再次面对极限挑战【精选推荐】

时间:2022-07-09 12:30:03 来源:网友投稿

下面是小编为大家整理的华为再次面对极限挑战【精选推荐】,供大家参考。

华为再次面对极限挑战【精选推荐】

 

 目录

  一、美方针对华为芯片管制升级,中美贸易关系再起波澜

 ................................................................................. 3 二、从时间维度解读管制措施影响情况

 ................................................................................................................ 4 三、从产业链剖析管制的影响

 ................................................................................................................................ 5 3.1 通信领域实力超前,基站芯片需要先进制程辅助

 ................................................................................ 5 3.2 鲲鹏产业已经起航,需要关注自主可控的发展

 .................................................................................... 6 3.3 电子产业去美化一直进行,后续发展仍有待观察

 ................................................................................ 8 四、投资策略:短期扰动不改长期趋势

 .............................................................................................................. 12 五、风险提示

 ......................................................................................................................................................... 13 插 图目录

  图 1 :美国对华为管制升级

 ........................................................................................................................... 4 图 2 :华为存货有所增加

 ............................................................................................................................... 5 图 3 :5G 专利数量

 .......................................................................................................................................... 6 图 4 :鲲鹏计算产业定义

 ............................................................................................................................... 7 图 5 :中国电信服务器(2020 年)集中采购项目

 ...................................................................................... 8 图 6 :自主可控产业链

 ................................................................................................................................... 8 图 7 :2018 年全球 EDA 软件行业竞争格局

 .............................................................................................. 10 图 8 :主要半导体设备厂商市场份额占比

 ............................................................................................... 10 表 格目录

  表 1 :TGL 延长时间表

 .................................................................................................................................... 3 表 2 :华为 P30 手机 BOM 表(部分)

 .......................................................................................................... 9 表 3 :华为 Mate 30 Pro 5G BOM 表(部分)

 ............................................................................................. 9 表 4 :全球半导体设备企业前十强

 ............................................................................................................ 10 表 5 :大陆半导体制造、设备、材料环节主要上市公司

 ......................................................................... 11 表 6 :重点公司盈利预测(截至 2020/5/15)

 ......................................................................................... 12

 一 、美方 针 对华 为 芯片 管 制升 级 ,中美 贸 易关 系 再起 波 澜

  从美国总统特朗普于 2018 年 3 月 8 日签署公告,决定于 2018 年 3 月 23 日起对进口钢铁和铝产品加征关税(即“232 措施”)起,中美贸易关系在“开战”、“和解”和“升级”之间不断反复。受疫情等因素影响,美国政府原定于 2 月 28 日召开针对华为供货限制的会议被推迟。目前中美贸易摩擦已呈现长期化、常态化特征。

 2020 年 5 月 15 日,美国商务部发布公告,称将对华为及其在“实体清单”上的关联公 司的临时通用许可证(TGL)延长 90 日至 8 月 14 日。事实上,此次已经是美方自 2019 年 5 月 16 日后第六次延长华为的临时通用许可证了。此外,据路透社消息称,美方拟允许美国企业和华为参与 5G 网络标准的制定。美方一次又一次地延长华为临时通用许可证以及拟允许其参与 5G 网络标准制定的措施,这些举动都可以体现出华为在通信网络领域的技术水平超越了美国技术,美方需要多次延长许可证实现国内设备的平稳更换;同时,华为已经与美国多个科技公司建立了合作伙伴与贸易关系,突然停止其购买相关零部件或材料将会对多个科技公司产生巨大的影响。

 表 1:TGL 延长时间表 时间

  次数

  2019 9

  年

  5 5

  月

  2 20 0

  日

  第一次延期 2019 9

  年

  8 8

  月

  1 19 9

  日

  第二次延期 2019 9

  年

  1 11 1

  月

  1 19 9

  日

  第三次延期 2020 0

  年

  2 2

  月

  1 13 3

  日

  第四次延期 2020 0

  年

  3 3

  月

  1 11 1

  日

  第五次延期 2020 0

  年

  5 5

  月

  1 15 5

  日

  第六次延期 资料来源:互联网公开资料,

  同日,美方升级对华为管制。此次宣布计划限制华为使用美国技术和软件在设计和制造半导体的能力,系 2019 年 5 月 15 日将华为纳入实体名单后针在芯片领域实施管制的进一步升级。美国拟通过修改出口管制条例扩大实体清单管制范围,华为及其关联公司如采用了管控名单(CCL)上的设备,且需在美国境外生产、制造半导体,则需要在进出口时向美国政府申请许可证。此外,为减少对晶圆厂和半导体设备企业的冲击,美国商务部称,在条例生效后的 120 天内,相关企业给华为公司的出货不受影响。

 图 1:美国对华为管制升级

 资料来源:互联网公开资料、

  二 、从时 间 维度 解 读管 制 措施 影 响情况

  美国拟通过修改出口管制条例扩大实体清单管制范围,华为及其关联公司如采用了管控名单(CCL)上的设备,且需在美国境外生产、制造半导体,则需要在进出口时向美国政府申请许可证。此次拟修改条例是美国对华为政策的再一次收紧。此前对于华为的限制管控措施为:如果美国制造的组件占总价值的 25 以上,美国可以要求获得许可或阻止从其他国家运往中国的高科技产品的出口。而此次拟实施条例,美国跳过对美国制造的组件价值的限制,进而直接限制任何使用到美国技术的产品出口至华为,并专门点名半导体。换言之,无论是使用了美国零件的产品,还是使用具有美国技术的生产设备所生产的产品都会受到管制。

 中短期影 响 :

 预 计管 制 升级将 加 速华 为 备 货 进程 , 华 为产 业 链业 绩 或将提 前 反 映。美国商务部称,此次条例于 5 月 15 日生效后,仍留给华为 120 天缓冲期,相关企业给华为 公司供货不受影响。我们认为,为期 120 天的缓冲期限,第一,将加快华为公司的下单进程,预计华为将提前下单并尽可能备足库存,相关供应链企业有望提前确认业绩。事实上,华为自 2019 年 5 月 15 日受到美方管制后,就有增加备货的举动。据 wind 数据 显示,2019 年华为的存货为 1672.08 亿元,同比大幅增长 73.46 ,占当期的资产比例 达到 19.68 ,较 2018 年提升了 5.2 个百分点,2020Q1 存货占资产的比例更进一步提升 至 22.6 ,库存水平不断提升。所以,华为具有一定的零配件库存,能在一段时间内确保正常运转。对于供应链而言,在获得美方的许可后,仍可继续对华为供货。

 33.23

 22.60

 16.67

 19.68

 14.32

 14.48

 -2.20

 图 2:华为存货有所增加 9,000.00

  80.00

 8,000.00

 7

 3.46

  70.00

 7,000.00

  60.00

 6,000.00

  50.00

 5,000.00

  40.00

  4,000.00

 3,000.00

 2,000.00

 1,000.00

 0.00

  2016

  2017

  2018

  2019

  2020Q1

 30.00

 20.00

 10.00

 0.00

 -10.00

 存货(亿元)

 资产总计(亿元)

 存货占资产比例( )

 存货价值同比增长( )

  资料来源:WIND、

  第二,本次限制计划在时间上留有余地,也是中美两个大国在国家层面的一种博弈手段,此次公告并未发布限制细则,两国领导人之间仍存在周旋余地,且预计在此次管制中利益受损的相关企业也将充分表达自身诉求。

 中长期影 响 :

 加速 推 动国 产 替代 与 自主可 控 。虽然此次针对华为的管制升级后续影响仍有待观察,不排除美方与芯片供货临时许可证一样,不断延长晶圆厂供货许可证的可能。但若在极端条件下,美方针对华为的芯片管制正式落地,则华为 7nm、5nm 的先进制程芯片流片和量产将陷于停滞,预计将对华为智能手机出货造成较大影响,相关产业链企业业绩也将受到冲击。从中长期来看,美方针对华为的管制升级也让大陆电子产业链关键领域国产替代的决心变得愈发坚定,预计半导体领域的自主可控进程将进一步加速。

 总结 :从时间维度解读管制措施影响情况。对华为而言,若有关条例正式实施,短期内供应链将受到冲击。由于台积电所使用生产设备涉及到美国技术,故其所代工产品也将受到美方措施所监管。华为海思虽具备芯片设计能力,但在制造端上高度依赖台积电,预计短期内将受到一定影响。但长期来看,大陆拥有中芯国际等芯片生产商,虽然目前在先进制程上仍有不足,但在大基金二期加持等因素的带动下,将有利于加快中芯国际在先进制程上的突破,长期而言将有效推动国产替代的发展。

 三 、从产 业 链剖 析 管制 的 影响

  3.1

 通 信领域 实 力超前 , 基站芯 片 需要先 进 制程辅助

 华为在第 五 代通 信 技术 中 地位显 著 , 合同 数 和专利数 位 居世 界 前列 。从我国通信技术的发展史来看,经历了三十余年,我国从 2G 时代步入 5G 商用,我国通信设备商实现了从追赶先进到引领世界的改变。经历五次通信技术的迭代,目前,世界主流主设备商有四家,分别为华为、中兴、爱立信和诺基亚。其中,华为和中兴作为我国主设备商,以后来者的身份已跻身行业前列。而华为凭借自身超强的研发能力和研发投入,在 5G 时代

 已经成为相关技术规范的制定者之一。过去 10 年,华为在研发方面的投资超过 6000 亿 元。2019 年,公司的研发支出高达 1317 亿元(约 186 亿美元),占全年销售收入的 15.3 。而 2020 年,这一数字预计将超过 200 亿美元。对于研发的重视使得华为在 5G 领域成为佼佼者。在 5G 专利方面,华为是全球 5G 专利数量最多的公司。德国专利统计公司 IPlytics 发布的一份关于“5G 标准专利声明调查”的报告显示,截至 2020 年 1 月 1 日, 5G 专利申请最多的是华为(3147 项),其次是三星(2795 项)、中兴(2561 项)、LG电子(2300 项)、诺基亚(2149 项)和爱立信(1494 项)。而在 5G 商用合同方面,华为 5G 合同数量位列主设备商前茅。截止 2020 年 2 月,华为已获得 91 个 5G 商用合同,其中 47 个来自欧洲地区,5G Massive MIMO AAU 模块发货超过 60 万个。

 图 3:5G 专利数量 5G专利数量

 3,500.00

 项

  3,000.00

 项

  3147

  2,500.00

 项

  2,000.00

 项

  1,500.00

 项

  1,000.00

 项

  500.00

 项

  0.00

 项

 华为

 三星

 中兴

 LG电子

 诺基亚

 爱立信

 资料来源:IPlytics、

  华为可生 产 不含 美 国零 部 件的

 5 5G G

 基 站 , 但 自主研发 芯 片需 要 拥有 先 进制程 的 公司 进 行代工 。美国公司,如高通、英特尔、镁光等在相关领域具有较强的统治能力,其产品在相关领域得到大规模应用。但由于美方的限制,华为在获取美国公司的产品时会受到美国政府的监管。对于购买美国零件受限,华为已找到替代方案。2019 年 9 月,华为创始人任正非在商务论坛上表示,华为脱离美国的供应也能够生存,华为已经开始生产不含美国零部件的 5G 基站。从 5G 基站所需要的芯片来看,华为海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力,其中在 2019 年初,华为就发布全球首款 5G 基站核心芯片。在芯片领域,设计、制造和封测是三大组成部分,且大部分企业为了节省成本,主营业务只涉及其中一环。对于华为海思而言,其负责芯片的设计,而后的工序则由代工厂完成。对于华为海思的 5G 基站芯片,其采用的是台积电 7nm 工艺制程,在 2019 年就完成了设计并规模量产,并已在全球 5G 规模部署中实现商用,而下一代 5nm 芯片正在导入。由于大陆芯片生产商在制程上与先进集团仍具有一定差距,这将使得华为芯片的生产还是较为依赖于拥有先进制程的公司。

 3.2

 鲲 鹏产业 已 经起航 , 需要关 注 自主可 控 的发展

 鲲鹏生态 虽 进展 显 著 , 但在 芯 片制 造 等环 节 的突破上 道 阻且长 。据鲲鹏计算产业发展白 2795

 2561

 2300

 2149

 1494

 皮书,鲲鹏计算产业是基于 Kunpeng 处理器构建的全栈 IT 基础设施、行业应用及服务,包括 PC、服务器、存储、操作系统、中间件、虚拟化...

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