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芯片制造电子电镀表界面科学基础--第341期“双清论坛”综述

时间:2024-12-05 12:15:01 来源:网友投稿

程 俊,戴卫理,高飞雪,杭 弢,黄 蕊,王 翀,马盛林,洪文晶,赵 庆,陈 军,任其龙,杨俊林,孙世刚

(1.厦门大学化学化工学院, 福建 厦门 361005;
2.国家自然科学基金委员会,北京 100000;
3.上海交通大学材料科学与工程学院,上海 200240;
4.电子科技大学材料与能源学院, 四川 成都 611731;
5.厦门大学航空航天学院,福建 厦门 361005;
6.南开大学化学学院,天津 300071;
7.浙江大学化学工程与生物工程学院, 浙江 杭州 310058)

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